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·2017年9月27日，新傲科技成功主办2017国际RF-SOI论坛 邀请行业领袖带来最新成果
·2017年9月8日，天目南山，活力新傲——2017下半年度新傲科技员工旅游活动
·2017年7月3日，新傲科技BSC实战训练营
·2017年6月27日，新傲科技2016年度周年股东大会隆重召开
·2017年6月9日，山水相逢，后会有期—2017上半年度新傲员工旅游活动
·2017年4月21日，新傲科技2017年上半年度员工沟通会成功召开
·2017年3月28日，李炜博士当选新傲科技董事长
·2017年3月28日，新傲科技2016年度董事会隆重召开
·2017年3月17日，新傲科技荣耀参展2017 SEMICON CHINA
·2017年3月14日，上海新傲科技股份有限公司已开始向Soitec关键客户批量供应8英寸SOI晶圆
·2017年3月9日，"今天，你是女神"——欢度2017新傲女神节活动
·2017年1月18日，“创新·成就新傲梦” — 2016上海新傲科技年会隆重举行
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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