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·2024年10月24日，2024国际RF-SOI论坛——聚焦RF-SOI市场和技术发展新机遇
·2024年10月24日，相聚“新傲之夜”，共赴年度之约
·2024年7月14日，2024新傲与芯翼中期总结暨战略研讨会成功举行
·2024年4月16日，新傲科技2024年第一季度员工沟通会圆满结束
·2024年3月23日，新傲科技亮相2024 SEMICON China展示行业领先技术
·2024年1月17日，2024“同芯筑梦·聚力前行”新傲新年晚会成功举行
·2023年11月24日，新的征程，傲然前行—— 2023新傲科技“傲运会”圆满举行
·2023年11月4日，2023年度新傲科技战略研讨会成功举办
·2023年10月24日，2023国际RF-SOI论坛——促进5G和数字化技术创新发展
·2023年10月24日，华灯初上夜未央，新傲之夜耀浦江
·2023年9月16日，秋日“新”趣味，时光正骄“傲” — 新傲科技2023下半年度员工旅游活动
·2023年8月23日，新傲科技2023年下半年度员工沟通会圆满举行
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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