2025年9月26日，由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼与沪硅产业联合主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的“2025国际RF-SOI论坛”在上海浦东香格里拉大酒店成功举行。本次论坛汇聚了近400位来自全球的行业专家、企业领袖与技术精英，共同围绕RF-SOI技术的前沿发展、产业生态构建与全球协同合作展开深入交流，携手擘画集成电路产业新未来。

论坛在沪硅产业董事长姜海涛先生的开幕致辞中拉开帷幕。姜总对与会嘉宾表示热烈欢迎，并指出，在数字化、智能化浪潮席卷全球的背景下，SOI技术作为集成电路制造的关键基础，正日益成为推动移动通信、物联网、汽车电子、人工智能、数据中心等战略新兴产业发展的重要引擎。同时，他期待本次论坛能够激发更多创新思路，为RF-SOI技术的未来发展注入新动能，共同助力SOI产业迈向更广阔的未来。

主题演讲由沪硅产业常务副总裁李炜博士主持。主题演讲设有四个报告，分别是来自：

l  中国移动通信有限公司研究院

l  GlobalFoundries

l  Tower Semiconductor

l  武汉新芯

中国移动通信有限公司研究院主任研究员江天明先生分享了《拥抱5G-A机遇，共同开创数字智能时代》，深入解析5G-A技术的发展现状与未来前景，指出其作为5G增强与6G前瞻的关键桥梁，将推动通信能力全面升级。

GlobalFoundries射频技术副总裁Julio Costa先生介绍了《用于射频的3D集成射频SOI技术》，系统展示了GlobalFoundries在RF-SOI技术领域的持续创新与3D集成的技术能力，彰显了对5G-A及未来6G系统的技术支撑能力。最后，Julio Costa进一步分享了GlobalFoundries RF-SOI技术的3DIC长期路线图，其核心路径是融合多元技术，以开辟新的应用疆域。

Tower Semiconductor中国区销售总监王敏先生以《Tower的RF-SOI技术概览》为题，全面呈现了公司在RF-SOI工艺平台的全面布局与跨领域应用实力，强调其在推动全球连接、绿色能源与人工智能发展中的核心作用。

武汉新芯市场总监郭晓超女士围绕RFFE市场趋势与公司未来规划发表演讲，展现了中国企业在射频前端领域的技术突破与战略布局。

“SOI市场和技术发展趋势”专题由新傲芯翼副总经理王克睿先生主持。Yole Group与Soitec带来专题报告，为SOI前沿技术与市场趋势进行分析。

Yole集团副总裁兼首席战略顾问黄茂原先生分析了SOI技术对全球射频市场的深远影响，指出RF-SOI晶圆正加速向12英寸转型，同时8英寸产能仍将在成本敏感型应用中保持重要地位。

Soitec移动通讯业务发展总监Luis Andia博士系统介绍了以RFeSI™技术为核心的RF-SOI衬底的技术优势与产品矩阵，全景展现了该技术赋能从智能手机天线到SoC全链路连接的未来布局。

在“射频SOI设计解决方案”专题，昂瑞微、慧智微、飞骧科技、迦美信芯等国内领先设计企业代表分别发表演讲，分享射频SOI技术在前端模组、集成化、智能化等方面的最新进展与国产化突破。

在“射频SOl产业价值链”专题,增芯科技、新微科技、曦智科技、Incize、新傲芯翼、芯和半导体、Okmetic等企业代表分别从SOI BCD技术、硅光技术及产业发展、射频创新、3D堆叠技术、EDA工具、先进硅晶圆等方面，分享了RF-SOI在全产业链中的技术创新与协同发展，展现出中国在高端芯片制造与生态构建方面的积极进展。

沪硅产业总裁邱慈云博士在闭幕致辞中表示，本次论坛不仅是尖端技术的集中展示，也是产学研多方智慧的深度碰撞。与会嘉宾带来的前瞻洞察和创新案例，为RF-SOI技术在5G-A、智能网联汽车、AI数据中心等领域的应用指明了方向。

2025国际RF-SOI论坛虽已圆满落幕，但技术创新与产业合作的脚步从未停歇。未来，各方将持续携手，共同推动RF-SOI技术迈向更广阔的发展空间，为全球集成电路产业的高质量发展贡献智慧与力量。