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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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