·2022年8月10日,新傲科技2022下半年度员工沟通会顺利举行
·2022年6月16日,新傲科技“抗击疫情 · 复工复产”表彰大会成功举办
·2022年6月15日,新傲科技Fab2 外延扩展区域首台设备搬入仪式隆重举行
·2022年6月7日,新傲科技5月份SOI 40K产出达成庆祝仪式圆满举行
·2022年1月24日,新傲科技2021年度表彰大会成功举行
·2022年1月17-18日,新傲科技2022上半年度员工沟通会成功举行
·2021年11月22日,2021年度新傲科技战略研讨会在浙江湖州顺利召开
·2021年10月29日,新傲科技总经理王庆宇博士参加2021中国半导体材料产业发展(开化)峰会并做专题报告
·2021年10月18日,秀美四明山,情系新傲——记2021年下半年度员工旅游活动
·2021年9月24日,新傲科技总经理王庆宇博士出席2021年SEMI电动智能汽车芯片论坛
·2021年8月18日,新傲科技2021下半年度员工沟通会成功举行
·2021年7月16日,新傲科技成立二十周年答谢晚宴圆满举行
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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