·2024年7月14日,2024新傲与芯翼中期总结暨战略研讨会成功举行
·2024年4月16日,新傲科技2024年第一季度员工沟通会圆满结束
·2024年3月23日,新傲科技亮相2024 SEMICON China展示行业领先技术
·2024年1月17日,2024“同芯筑梦·聚力前行”新傲新年晚会成功举行
·2023年11月24日,新的征程,傲然前行—— 2023新傲科技“傲运会”圆满举行
·2023年11月4日,2023年度新傲科技战略研讨会成功举办
·2023年10月24日,2023国际RF-SOI论坛——促进5G和数字化技术创新发展
·2023年10月24日,华灯初上夜未央,新傲之夜耀浦江
·2023年9月16日,秋日“新”趣味,时光正骄“傲” — 新傲科技2023下半年度员工旅游活动
·2023年8月23日,新傲科技2023年下半年度员工沟通会圆满举行
·2023年7月1日,新傲科技隆重亮相SEMICON China 2023
·2023年7月1日,新傲科技总经理王庆宇参加2023功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作主题演讲
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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