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·2023年7月1日，新傲科技隆重亮相SEMICON China 2023
·2023年7月1日，新傲科技总经理王庆宇参加2023功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作主题演讲
·2023年6月18日，新傲科技浙江绍兴团建活动圆满完成
·2023年5月13日，情牵新傲，共赏春江水——新傲科技2023上半年度员工旅游活动
·2023年4月20日，新傲科技总经理王庆宇参加2023中国半导体材料创新发展大会并作主题演讲
·2023年3月14日，新傲科技2022年度优秀员工/优秀团队表彰大会成功举行
·2023年2月8日，新傲科技2023年上半年度员工沟通会圆满结束
·2022年11月26日，2022年度新傲科技海南三亚战略研讨会成功举办
·2022年11月2日，中国电动汽车发展给国内功率半导体产业带来的机遇和挑战
·2022年8月29日，新傲科技浙江安吉团建活动圆满完成
·2022年8月10日，新傲科技2022下半年度员工沟通会顺利举行
·2022年6月16日，新傲科技“抗击疫情 · 复工复产”表彰大会成功举办
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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