2024年10月24日，2024 RF-SOI国际论坛在上海浦东香格里拉大酒店成功举办。此次论坛由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼及沪硅产业主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办。论坛注册通道报名火爆，近400名行业精英汇聚一堂，围绕RF-SOI技术发展、市场应用趋势、产业链协同发展等议题，共同探讨最新趋势，展望行业未来蓝图。

论坛由沪硅产业总裁邱慈云博士作开幕致辞，邱总对莅临现场的国内外嘉宾表示热烈的欢迎，对主办方的积极筹备和赞助商的大力支持表示衷心的感谢。邱总指出在移动通信、物联网、M2M等新兴技术飞速崛起的推动下，RF-SOI材料作为射频市场的重要技术支撑，已经成为开辟新赛道、凝聚新动能、塑造新优势的重要力量，挑战与机遇并存。沪硅产业凭借战略布局，已成为全方位服务的硅材料供应商，并在SOI衬底材料领域实现了规模化量产。相信今天在国内外行业领袖和技术专家的深入探讨下，定能为中国射频SOI产业升级建言献策，为国际集成电路行业高质量发展注入强劲动力。

主题演讲由沪硅产业常务副总裁李炜博士主持，分别由中国移动研究院、沪硅产业及鲁汶天主教大学的特邀嘉宾作报告演讲。

中国移动研究院主任研究员宋丹博士发表了主题演讲。她详细阐述了5G-A的概念，并指出这一技术将具备高速、高带宽、低延迟和高可靠性等显著优点。据宋丹博士介绍，5G-A从2018年便开始了设计研究工作，并规划在2022至2025年间逐步实现应用覆盖。目前，该技术已在全球超过300个城市得到应用，极大地提升了物联网信号的覆盖范围，最远可达235米。5G-A技术的广泛应用为实现全面万物互联提供了强大的产业支持，将有力推动全球通信产业的进一步发展。

新昇半导体常务副总裁费璐博士代表沪硅产业发表了主题演讲，费博从半导体市场角度出发、详细分析了相关SOI产品分类及不同应用，并对沪硅产业的产业布局及RF-SOI的发展历程进行了介绍。目前，沪硅产业已经实现了SOI全系列尺寸、多产品和多应用的全面覆盖，新傲科技、新傲芯翼和Okmetic作为其核心成员，共同为客户提供优质的SOI材料。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，未来将有更多相关应用涌现如先进封装、GaN-on-SOI等。沪硅产业将紧跟时代步伐，时刻关注新时代的需求，致力于为客户提供更有价值的SOI衬底材料，推动行业的持续发展和创新。

鲁汶天主教大学终身教授Jean-Pierre Raskin博士为现场嘉宾带来视频演讲，作为Trap-Rich SOI技术的发起人，Raskin博士深入阐述了SOI技术在5G手机应用中的关键作用并详细介绍了Trap-Rich SOI技术的独特优势，从标准阻值向超高阻值衬底，并巧妙地加入Trap-Rich多晶硅，有效的限制自由载离子的移动，可以显著减少二次谐波和插损，从而提升整体性能。此外，Raskin博士还展示了高电阻衬底在当前多种应用中的成功案例，并对未来FD-SOI及Double BOX SOI等技术领域的广泛应用前景表达了乐观的展望。

专题一：射频SOI市场和技术发展趋势

“射频SOI市场和技术发展趋势”专题由新傲芯翼副总经理王克睿先生主持。此专题汇聚了射频SOI行业内的全球领先的晶圆代工厂和衬底厂商。

GlobalFoundries射频技术副总裁Julio Costa博士发表了题为《射频SOI技术发展趋势》的演讲报告，为我们介绍了GlobalFoundries最新的射频SOI技术——9SW，未来5G技术将在12寸工厂中持续迭代升级。同时，还可实现通过射频与功率或存储等晶圆的集成，实现尺寸及性能的优化，并将在2025年对外发布。

Tower Semiconductor中国区副总经理谢宛玲女士带来了《射频移动市场趋势及Tower的解决方案》的报告，她指出全球手机市场在近几年呈现下滑趋势，然而未来几年将有每年约6%的增长。Tower 拥有3座8寸及2座12寸射频SOI工厂，应对手机市场的增长提供高可靠的技术解决方案并提供强有力的产能支持。

Soitec执行副总裁兼移动通信部负责人Jean-Marc Le Meil先生则通过《工程化衬底助力智慧互联》的报告分享，展示了用于射频领域的多种衬底，其中含RF-SOI、FD-SOI、POI及RF-GaN，工程衬底是构建下一代RFFE半导体的关键基础。他提出在射频技术在不断演进，全球半导体生态圈需紧密协作，以实现未来无线解决方案的落地。

专题二：中国射频SOI生态系统

“中国射频SOI生态系统”专题报告内容也精彩纷呈，涵盖了多位射频芯片设计行业专家的真知灼见。

昂瑞微市场总监庄重博士带来了题为《射频前端新趋势对RFSOI演进的影响》的报告，分享了射频前端技术的历史发展状况及最新趋势，深入剖析RF-SOI的未来需求与机遇。

慧智微副总裁彭洋洋博士通过《射频前端最新演进及RF-SOI应用》的报告，分享了5.5G、L-PAMiD、Wi-Fi7的射频前端技术方案及其对应的产品技术创新进展。

迦美信芯董事长兼首席技术官倪文海博士的《基于RFSOI射频前端芯片的几个最新趋势案例》报告，展示了射频芯片集成度的历史发展状况及5G/6G芯片的应用技术升级。

芯联集成应用服务部资深总监多新中博士发表了《SOI技术在射频与汽车领域的应用》的演讲，对芯联集成的RF-SOI和HV-SOI两大工艺平台的状况，以及应用的产品和工艺建设能力进度进行了详细介绍。

专题三：射频SOl产业价值链

“射频SOl产业价值链”专题聚焦了产业链测试、材料、EDA及研发等内容。Incize总经理Mostafa Emam博士的《用于毫米波及太赫兹应用的表征测试的挑战》报告分享了用于射频SOI的性能表征测试的原理及技术进展。

新傲芯翼副总经理魏星博士的《300mm SOI技术：新的起点》报告介绍了新傲芯翼300mm SOI的研发进展并展示了国内第一批大尺寸SOI硅片，各类产品将持续进行迭代并最终实现量产。

芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士的《EDA助力高性能射频前端模组设计》的演讲提供了一整套用于RFFE设计、仿真和分析的EDA工具，以满足客户快速上市的需求。

集材院技术市场部资深总监黄嘉晔博士的《一个开放的集成电路材料研发创新平台》报告介绍了集材院各种研发平台及其产线设备状况，为产业链提供技术支持及研发服务。

最后，由沪硅产业董事长俞跃辉博士发表闭幕致辞。俞董表示今天的研讨会既是一个分享经验、成果展示的交流平台，更是一场集聚智慧、共话未来的思想盛宴，不仅为射频SOI技术创新和应用领域拓展提供了新视角、新思路、新方向，更为射频SOI产业融合升级提供了宝贵的实践经验和智力支持。在全球智能手机、新能源汽车及人工智能等应用领域的强劲驱动下，SOI市场和技术将迎来前所未有的发展机遇。他强调，坚持创新、加强合作是推动SOI技术持续发展的关键所在。作为集成电路材料供应商，沪硅产业致力于构建健全的SOI生态链，满足终端客户对创新技术的迫切需求，与行业同仁携手，共同推动集成电路行业的发展。

随着论坛的圆满落幕，我们相信业界同仁都能更加坚定深耕射频SOI事业的信心和决心，共同推动射频SOI的产业链延伸、供应链贯通和价值链提升，全球集成电路行业定能迎来更繁荣辉煌的未来！