·2021年11月22日,2021年度新傲科技战略研讨会在浙江湖州顺利召开
·2021年10月29日,新傲科技总经理王庆宇博士参加2021中国半导体材料产业发展(开化)峰会并做专题报告
·2021年10月18日,秀美四明山,情系新傲——记2021年下半年度员工旅游活动
·2021年9月24日,新傲科技总经理王庆宇博士出席2021年SEMI电动智能汽车芯片论坛
·2021年8月18日,新傲科技2021下半年度员工沟通会成功举行
·2021年7月16日,新傲科技成立二十周年答谢晚宴圆满举行
·2021年7月16日,“二十年征程,共创辉煌”新傲科技成立二十周年庆祝大会隆重召开
·2021年5月29日,诗意临安,心牵新傲——记2021年上半年度员工旅游活动
·2021年5月13日,新傲科技总经理王庆宇博士出席20届亚洲科学理事会大会并作邀请报告
·2021年4月29日,广东SOI高峰论坛成功举行
·2021年4月23日,新傲科技庆祝20周年春季运动会隆重举行
·2021年3月19日,新傲科技亮相SEMICON China 2021
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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