·2019年10月21日,静美宁海,邂逅新傲——记2019年下半年度员工旅游活动
·2019年9月17日,5G时代正式来临 — 新傲科技隆重举办2019国际RF-SOI论坛
·2019年9月17日,相聚黄浦江畔,情系“新傲之夜”
·2019年8月12日,2019年新傲科技年中团建活动 — 卓越管理训练营
·2019年8月1日,新傲科技2019下半年度员工沟通会成功举行
·2019年6月14日,第二届新傲科技“西瓜大王”争霸赛圆满结束
·2019年5月27日,水墨三清山,浓浓新傲情 — 记2019年上半年度员工旅游活动
·2019年5月18日,新傲科技参加2019世界半导体大会,总经理王庆宇博士作“中国SOI生态系统展望”主题演讲
·2019年4月27日,梦游天姥,心系新傲——记2019年上半年度员工旅游活动
·2019年3月26日,新傲科技2018年度董事会隆重召开
·2019年3月22日,新傲科技成功参展2019 SEMICON China
·2019年3月13日,新傲科技SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式圆满举行
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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