上海新傲科技股份有限公司

新傲公司通过在技术上不断的自主开发增强自身的技术储备，并推动相关技术的产品化，围绕下一代微纳电子材料，特别是高迁移率衬底材料特性和制备方法的研究，紧密跟踪微纳电子技术发展的前沿。
新傲的研发工作由技术部、SOI产品部共同完成，新傲以拥有一支高素质的管理团队而自豪。

新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。