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SOI 高速特性 微处理器,高速通信,三维图象处理,先进多媒体
SOI 低压低功耗特点 移动计算机,移动电话,便携式电子设备,射频集成,灵巧功率器件以及其它要求功耗低、散热快的领域,如单芯片系统SOC,微小卫星等
SOI 应用于恶劣环境 高温器件,高压器件,卫星或其它空间应用,武器控制系统等
SOI 光通信和MEMS应用 作为一种结构材料,可制作硅基集成光电器件,应用于高速宽带互联网和其它光网络的接口。此外,SOI圆片还广泛应用于制作微机电系统(MEMS)器件,如传感器等


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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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