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·2022年11月2日，中国电动汽车发展给国内功率半导体产业带来的机遇和挑战
·2022年8月29日，新傲科技浙江安吉团建活动圆满完成
·2022年8月10日，新傲科技2022下半年度员工沟通会顺利举行
·2022年6月16日，新傲科技“抗击疫情 · 复工复产”表彰大会成功举办
·2022年6月15日，新傲科技Fab2 外延扩展区域首台设备搬入仪式隆重举行
·2022年6月7日，新傲科技5月份SOI 40K产出达成庆祝仪式圆满举行
·2022年1月24日，新傲科技2021年度表彰大会成功举行
·2022年1月17-18日，新傲科技2022上半年度员工沟通会成功举行
·2021年11月22日，2021年度新傲科技战略研讨会在浙江湖州顺利召开
·2021年10月29日，新傲科技总经理王庆宇博士参加2021中国半导体材料产业发展（开化）峰会并做专题报告
·2021年10月18日，秀美四明山，情系新傲——记2021年下半年度员工旅游活动
·2021年9月24日，新傲科技总经理王庆宇博士出席2021年SEMI电动智能汽车芯片论坛
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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