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·2021年11月22日，2021年度新傲科技战略研讨会在浙江湖州顺利召开
·2021年10月29日，新傲科技总经理王庆宇博士参加2021中国半导体材料产业发展（开化）峰会并做专题报告
·2021年10月18日，秀美四明山，情系新傲——记2021年下半年度员工旅游活动
·2021年9月24日，新傲科技总经理王庆宇博士出席2021年SEMI电动智能汽车芯片论坛
·2021年8月18日，新傲科技2021下半年度员工沟通会成功举行
·2021年7月16日，新傲科技成立二十周年答谢晚宴圆满举行
·2021年7月16日，“二十年征程，共创辉煌”新傲科技成立二十周年庆祝大会隆重召开
·2021年5月29日，诗意临安，心牵新傲——记2021年上半年度员工旅游活动
·2021年5月13日，新傲科技总经理王庆宇博士出席20届亚洲科学理事会大会并作邀请报告
·2021年4月29日，广东SOI高峰论坛成功举行
·2021年4月23日，新傲科技庆祝20周年春季运动会隆重举行
·2021年3月19日，新傲科技亮相SEMICON China 2021
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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