2023年10月24日， 2023国际RF-SOI论坛在上海浦东香格里拉大酒店成功举行。本次论坛由新傲科技和芯原股份主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。 今年论坛汇聚了来自全球近400位行业领袖和业界精英，大家齐聚一堂共同探讨RF-SOI技术的创新发展与行业前景，分享他们的见解和经验。

论坛由硅产业集团执行副总裁王庆宇博士主持。王总指出，今年是疫情后第一次举办线下论坛，距离上届国际RF-SOI论坛已经有四年时间，2019年大家都在谈5G部署，现在5G已经无处不在，得益于RF-SOI技术以及整个SOI供应链和生态系统的发展，才有了今天5G的普及。王总表示，本次论坛围绕5G和RF-SOI技术、SOI产业链和SOI生态系统展开，希望大家借此平台分享真知灼见，共同探讨SOI产业的发展。

论坛由硅产业集团董事长俞跃辉博士作开幕致辞，他对莅临现场的国内外来宾表示诚挚的欢迎。俞总表示，此次参加国际RF-SOI论坛的都是行业领袖和技术专家，希望大家增进交流，加强合作，为推进中国SOI产业链的发展，为完善RF-SOI生态系统而共同努力。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生发表了主题演讲。他从宏观角度分析了整个半导体产业链当前的态势和未来发展趋势。中国是全球最大的半导体市场，居总对中国半导体产业发展充满了信心。

格罗方德半导体射频技术副总裁Julio Costa博士在他的主题演讲中，详细阐述了RF-SOI在手机射频前端应用的过去、现在和未来，并且乐观表示，接下来是移动数据流量急剧增加的十年，我们也将继续推动RF-SOI技术在各项移动通讯方案中的应用。

武汉新芯市场总监郭晓超女士在她的主题演讲中，介绍了武汉新芯的RF-SOI技术平台。她指出，5G不仅已经占据了市场最大的份额，而且还将继续稳步增长，而RF- SOI技术提供了多样化的射频前端解决方案。 

在“5G及射频SOI技术”专题报告环节，芯和半导体总经理凌峰博士带来《解决射频前端模块设计的挑战》的报告，Incize总经理 Mostafa Emam博士带来《射频SOI未来依赖于先进的表征测试》的报告。

本次论坛的圆桌讨论，由硅产业集团执行副总裁王庆宇博士主持，七位行业领袖和嘉宾参与，他们是SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生，格罗方德射频技术副总裁Julio Costa博士, 芯和半导体总经理凌峰博士，意法半导体副总裁Kirk Ouellett先生，Incize总经理Mostafa Emam博士，伽美信芯欧洲设计中心总监Morin Dehan博士，慧智微市场总监彭洋洋博士。各位嘉宾就5G产业发展，sub-6 GHz和毫米波二种5G方案的实施，5G在工业和其他领域的融合应用，以及RF-SOI技术未来发展等话题，展开了广泛而深入的讨论，提出了各自的见解，为行业发展建言献策。

下午的“SOI产业链”专题报告环节，由新傲科技董事长兼总经理李炜博士主持，报告内容涵盖了伽美信芯欧洲设计中心总监Morin Dehan博士的《RFSOI射频微芯片在5G移动设备中的应用趋势》，慧智微市场总监彭洋洋博士的《无线通信从5.5G到6G的演进》，绍兴中芯模拟射频资深总监多新中先生的《SOI在5G射频和汽车电子中的应用》，新昇半导体研发副总裁林明献博士的《12寸晶圆衬底在SOI的应用》演讲。

“SOI生态系统”专题报告环节，由新傲科技资深副总经理林宏彦先生主持，报告有士兰微技术总监王敏昌博士的《士兰微对MEMS产品研发的途径与思考》，上海工研院8寸线负责人李卫宁先生的《SITRI基于MEMS及硅光应用的SOI技术》，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究助理教授刘强先生的《先进SOI晶圆及器件的新机遇》，山东有研技术总监宁永铎先生的《基于硅衬底的SOI技术发展》，以及新傲科技SOI产品经理陈国兴的《SOI技术及应用》演讲。

论坛闭幕式由硅产业集团执行副总裁王庆宇博士主持，他指出， RF-SOI技术已经在5G通信、物联网、工业移动互联网等领域取得了显著成绩，2023国际RF-SOI论坛的举办将进一步巩固RF-SOI技术在射频领域的领先地位，相信未来RF-SOI产业链和生态系统会发展得越来越好！