2024年7月14日,2024新傲与芯翼中期总结暨战略研讨会成功举行

7月14日,2024新傲与芯翼中期总结暨战略研讨会在新傲园区成功召开,新傲与芯翼骨干员工参加了本次会议。硅产业集团领导及同事、新昇领导、集材院董事长兼总经理俞文杰博士,新微集团总裁秦曦先生受邀参会。

会议开场,新傲科技董事长兼总经理、芯翼总经理李炜博士对参加人员提出了要求。在对过往历程全面总结的基础上,展开深入的分析与专业的研判。强调一切都要秉持实事求是的原则,一切工作始终围绕是否有利于公司的发展进行思考,统一思想,推进相关工作的落实。

本次研讨会由报告和讨论发言两部分组成。报告依次为,由新傲副总经理、芯翼财务负责人归烨玮总结并分析2024年上半年新傲和芯翼经营状况;由新傲资深副总经理林宏彦就上半年外延市场销售进行总结与分析;由新傲常务副总经理张昱对新傲业务拓展进行思考与规划;由芯翼副总经理戴奕君对 200mm SOI 业务进行分析与规划;最后,由芯翼副总经理王克睿对 300mm SOI 业务作专题报告。

每位领导通过报告,对当前业务状况进行了深刻总结,直面问题所在,这不仅让与会人员清晰认识到当前面所临的困难与挑战,同时通过详实的数据分析也明白了突破困境的出路和方向。参会人员在深入了解这些内容后,更加明确了公司未来的发展方向,从而更加明晰了每个人肩上的责任与使命。

为了深入挖掘潜力、碰撞思想火花,本次会议对参会人员进行分组,就“外延业务发展”与“SOI业务发展这两个议题展开了深入的讨论。各组内部,大家畅所欲言,从市场需求、技术创新、资源整合等多个维度出发,共同探讨面临的挑战与机遇,并积极寻找解决方案与突破路径。

总结部分,李炜博士以“继往开来,锐意进取大力推动新傲第三次创业”为主题对本次研讨会进行了更深入的总结与精准剖析。全面回顾了会议的核心要点,同时指明了未来的发展方向。他提到了复杂和不确定的国际国内经济形势,虽然危机重重,但依然存在利好的政策,困难与机遇并存。外延业务需要寻求破局,实现外延业务的总体盈利,拿出新傲“第三次创业”的勇气与决心,有进有退。200mm SOI业务需在静候回暖时,主动作为。300mm SOI业务市场明确且急迫,因此需要大干快上,集中力量干大事。最后强调在集团一体化的优势下,在国家战略任务的引领下,我们不仅要完成公司的使命和责任,更要积极参与国家科技创新体系的建设,为打好科技立国之战贡献自己的力量。他鼓励大家要珍惜这个伟大的时代赋予我们的机遇和使命,以更加饱满的热情和更加务实的作风投入到工作中去,在实现公司价值的同时,也实现我们个人的价值和梦想。

俞文杰博士、新昇常务副总经理费璐博士,也受邀上台发言,他们在发言中强调了技术研发的重要性,并倡导加强相互之间的沟通和交流,以实现技术提升。此外费璐博士还提出要提高设备的利用率,增加产能利用率,积极寻找办法攻克设备技术难题。

硅产业集团总裁邱慈云博士也对本次会议予以了肯定,并对大家提出了要求。要树立业界口碑,让客户在有需求时第一时间想到新傲。多去了解客户的需求,在维持单价的基础上提供更多的服务以扩展业务。新傲与芯翼需要共同进步,共同发展。

最后,硅产业集团董事长俞跃辉博士对我们当前的工作,遇到的挑战以及未来的发展方向给予指示。他指出,作为一家成立二十年的高新技术企业,我们的第三次创业必须依靠创新能力。在中国经济结构调整的大背景下,新傲也必须顺势进行调整,才能跟上变化,我们需要实事求是,在当前时代先谋生存再追求发展。希望我们不忘初心,薪火相传,克服困难,去实现“灯火里的中国”美好愿景。

通过此次战略研讨会,相信新傲和芯翼将携手并进,在集团公司的领导下,在集团各子公司的助力下以更加坚定的信念,更加务实的作风,共同推动公司在科技领域实现更高质量的发展,为公司的长远未来谱写更加辉煌的篇章。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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