2018年8月13日,2018新傲科技升旗仪式圆满举行

    2018年8月13日,为了配合公司新旗杆的落成和启用,新傲科技举行了升旗仪式。上午8点50分,升旗手们已经整装完毕,观礼员工们也有序地聚集在办公楼前,静候升旗仪式的开始。

    9点整,主持人营销部销售经理李晶宣布本次升旗仪式正式开始。首先进行降旗仪式,旧旗杆上的国旗与公司旗缓缓降落,象征着新傲科技辞旧迎新,迎接新时代的到来。随后进行升旗仪式,伴随着昂扬的国歌,国旗在六面公司旗的护卫下缓缓上升,迎风飘扬。大家行注目礼,眼前浮现的是新傲科技这十几年来的成长与变化,也坚信新傲科技的发展会越来越好。

    接下来由总经理王庆宇博士发言,王总表示:“新傲科技要在国旗的引领下,团结一致,奋发努力,一步一个脚印,把公司建设成国际先进的高端硅基材料公司。新傲科技已经成立17年,从南区到北区,从初创期到成长期、发展期,现在是公司发展的最好时期。我们要紧紧抓住这个发展机遇,提升技术,扩大产能,努力完成董事会下达的年度目标,努力完成公司的战略发展目标,为打造中国自主可控的集成电路产业链做出积极的贡献。”

    至此,新傲科技升旗仪式圆满结束。通过这次活动,更加坚定了大家不忘初心,努力前行,共同迎接新傲科技新时代的决心。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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