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·2018年8月13日，2018新傲科技升旗仪式圆满举行
·2018年8月5日，“不忘初心，坚定目标，提升效率，勇攀高峰！” 2018新傲科技年中战略研讨会圆满结束
·2018年7月16日，新傲科技参加2018 SEMICON WEST，CEO王庆宇博士在“4G/5G时代SOI产业链机会”的论坛上做主题演讲
·2018年6月14日，新傲科技首届“西瓜大王”争霸赛完美落幕
·2018年5月24日，印象武夷，活力新傲——新傲科技2018年春季员工旅游活动
·2018年5月4日，灵秀天台，青春新傲----记新傲科技2018上半年员工旅游活动
·2018年4月26日，新傲科技参加2018年度硅谷SOI高峰论坛，王庆宇博士当选SOI国际产业联盟董事
·2018年4月13日，新傲科技2018上半年度员工沟通会成功召开
·2018年3月16日，新傲科技荣耀参展2018 SEMICON China
·2018年3月8日，“幸福像花儿一样”—2018年3月8日女神节插花艺术茶话会
·2018年1月19日，“新时代、新发展、新格局”——上海新傲科技年会隆重举行
·2017年12月19日，新傲科技2017下半年度员工沟通会圆满召开
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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