2018年11月12日,射频SOI助推5G移动互联—新傲科技参加2018中国集成电路产业促进大会

    2018年11月8-9日,中国集成电路产业促进大会在重庆市南坪国际会展中心隆重举行,新傲科技应邀参加了此次行业盛会。公司CEO王庆宇博士在5G通信芯片的专题研讨会上,作了“射频SOI助推5G移动互联”的专题报告。

    中国智能手机市场是全球最大的市场,约占全球30%的份额。近年来国内手机市场成长变缓,手机用户数量趋于饱和,需要有新的增长点和推动力。5G作为新一代移动互联技术,具有高速、可靠、高密度等特点,将为用户带来全新体验,同时支持未来无人驾驶、高密度机器物联网等广阔应用领域。5G的推广和商用,将为中国移动互联提供新的动力。

    随着5G时代的来临,对移动互联提出了更高的要求,而手机射频前端模块FEM是5G互联最关键的模块之一。SOI (Silicon On Insulator) 作为高端硅基材料,以其优良的射频性能,比传统化合物半导体材料更低的成本,以及更容易做到器件集成等优点,已经被广泛应用于射频前端模块,完全具备支持6GHz以下5G频段的能力,未来可以支持28GHz以上的毫米波频段。

    中国的射频SOI产业链已经初具规模,从SOI材料到射频器件设计和芯片生产,以及到系统应用和整机制造,形成了完整的产业链和生态链。但整体产业规模还相对较小,技术与世界先进水平还有差距,产业链上下游发展还不平衡,需要加大投资力度、整合力度,形成规模效应,支持国内5G产业的发展。

    新傲科技作为全球主要的射频SOI材料供应商,已经具备支持5G的能力。目前,正在积极扩展8英寸产能,支持国内和全球产业链对射频SOI材料的需求。同时,新傲科技正在规划12英寸SOI生产线,为未来5G在28GHz以上的毫米波频段的应用做好准备。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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