2018年4月26日,新傲科技参加2018年度硅谷SOI高峰论坛,王庆宇博士当选SOI国际产业联盟董事

    由SOI国际产业联盟举办的2018年度硅谷SOI高峰论坛,于4月26日在圣克拉拉凯悦酒店举行。本次论坛的主题是“SOI产品及其应用”,论坛覆盖了主题演讲、产品与市场机会、生态系统发展、创新与应用、以及圆桌讨论。

    新傲科技作为中国SOI产业界的代表,应邀参加此次论坛,公司总经理王庆宇博士在论坛上作了题为“推进集成电路产业发展的中国战略”的报告。报告分为4个部分,第一部分:为什么中国要推进集成电路产业发展;第二部份:中国如何激发集成电路产业发展;第三部分:目前取得的成绩和面临的挑战;第四部分:新傲科技面向5G、物联网的SOI材料解决方案和发展战略。

    总经理王庆宇博士的演讲,得到了在场海外嘉宾的一致称赞,激起了大家对中国集成电路产业的浓厚兴趣。嘉宾们纷纷表示要了解更多的情况,希望寻找合作机会,参与中国集成电路产业的发展。同时,对于新傲科技积极投资扩展8英寸SOI产能,适时建设12英寸FD-SOI生产线,表示赞赏。在目前全球SOI产能紧缺的情况下,新傲科技的扩产对支持全球SOI的产业链起到了积极的作用。

    4月25日SOI国际产业联盟召开年度会员大会,王庆宇博士被推选为SOI国际产业联盟董事。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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