2018年4月26日,新傲科技参加2018年度硅谷SOI高峰论坛,王庆宇博士当选SOI国际产业联盟董事

    由SOI国际产业联盟举办的2018年度硅谷SOI高峰论坛,于4月26日在圣克拉拉凯悦酒店举行。本次论坛的主题是“SOI产品及其应用”,论坛覆盖了主题演讲、产品与市场机会、生态系统发展、创新与应用、以及圆桌讨论。

    新傲科技作为中国SOI产业界的代表,应邀参加此次论坛,公司总经理王庆宇博士在论坛上作了题为“推进集成电路产业发展的中国战略”的报告。报告分为4个部分,第一部分:为什么中国要推进集成电路产业发展;第二部份:中国如何激发集成电路产业发展;第三部分:目前取得的成绩和面临的挑战;第四部分:新傲科技面向5G、物联网的SOI材料解决方案和发展战略。

    总经理王庆宇博士的演讲,得到了在场海外嘉宾的一致称赞,激起了大家对中国集成电路产业的浓厚兴趣。嘉宾们纷纷表示要了解更多的情况,希望寻找合作机会,参与中国集成电路产业的发展。同时,对于新傲科技积极投资扩展8英寸SOI产能,适时建设12英寸FD-SOI生产线,表示赞赏。在目前全球SOI产能紧缺的情况下,新傲科技的扩产对支持全球SOI的产业链起到了积极的作用。

    4月25日SOI国际产业联盟召开年度会员大会,王庆宇博士被推选为SOI国际产业联盟董事。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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