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·2020年10月23日，科技部高新司司长秦勇一行参观调研新傲科技
·2020年9月27日，新傲科技“管理培训和拓展活动”圆满完成
·2020年9月11日，新傲科技2020年下半年度员工沟通会圆满举行
·2020年7月1日，新傲科技参展Semicon China 2020取得圆满成功
·2020年5月14日，上海市委副书记廖国勋一行参观调研新傲科技
·2020年4月28日，邱慈云先生出任上海硅产业集团股份有限公司总裁
·2020年4月20日，上海硅产业集团股份有限公司成功登陆科创板
·2020年4月10日，国产大硅片龙头沪硅产业网上路演受热捧
·2020年1月16日，“感恩同行，筑梦远航”2020年新傲新年晚会圆满举行
·2020年1月10日，新傲科技2020上半年度员工沟通会成功举行
·2019年11月25日，新傲科技2019下半年度战略研讨会顺利召开
·2019年11月13日，科创板上市委同意上海硅产业集团股份有限公司发行上市（首发）
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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