2021年4月29日,广东SOI高峰论坛成功举行

2021年4月28日,“2021广东SOI高峰论坛”在广东黄埔君澜酒店隆重举行。论坛由硅产业集团、芯原微电子、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广东省集成电路行业协会、科学城(广州)投资集团共同主办。

新傲科技作为硅产业集团的全资子公司,与各主办方一起组织策划了本次SOI高峰论坛。会上硅产业集团董事长俞跃辉博士作开幕致辞,硅产业集团总裁邱慈云博士作了题为“国产大硅片进程”的主题演讲。

新傲科技总经理、SOI国际产业联盟董事会成员王庆宇博士主持了主题演讲环节,并参加了题为“中国SOI发展趋势和挑战”的圆桌论坛,最后在论坛结束时致闭幕词。他表示:“国内具有广阔的SOI应用市场,建设SOI生态系统,发展SOI产业链,是国内集成电路产业发展的机会和挑战。新傲科技作为领先的SOI材料供应商,已经提前布局,做好准备,将努力为中国半导体集成电路产业发展做出积极贡献。”

来自国内半导体集成电路领域,特别是SOI产业链的产业精英和行业领袖250多人参加了这次论坛,其中包括5G手机系统公司、芯片设计公司、代工厂、SOI材料公司、产业基金、行业协会、创新中心、高校研究所、行业分析等。由于疫情原因,国外同行无法到现场参加论坛,通过视频方式进行了演讲分享。

本次论坛的主题为“射频SOI和FD-SOI技术、应用和产业发展”。SOI技术作为5G射频前端核心组成部分,对5G发展做出了重要的贡献。FD-SOI技术由于其高性能、低功耗等特点,已经在5G毫米波、人工智能、边缘计算、智能网联汽车等领域体现出技术优势。

为了配合论坛的顺利举办,新傲科技成立了由销售、行政、产品等部门组成的会务小组,负责论坛筹备的各项工作,包括嘉宾邀请、论坛注册、会议议程、会务安排、现场支持等各个环节,确保论坛的圆满举行,得到了与会嘉宾的一致好评。


新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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