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·2016年3月14日，上海新傲科技股份有限公司2016年临时股东大会隆重召开
·2016年1月27日，上海新傲科技股份有限公司经营层换届
·2016年1月19日，新傲公司顺利召开2015年下半年总结暨战略研讨会
·2016年1月5日，明天会更好—暨新傲公司2015年终总结会暨2016迎新联欢会
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四种工艺，利用先进设备来制备SOI材料，以确保圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势，向客户提供专业化的外延服务。
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