11月1-2日，SEMICON China国际半导体高峰论坛在陆家嘴上海国际会议中心举行，新傲科技总经理王庆宇博士参加了本次论坛，并在半导体制造与先进封装论坛上做了“中国电动汽车发展—功率半导体的机遇和挑战”的演讲。

全球汽车工业正朝着电动化和智能化方向发展，预计2030年，电动汽车渗透率将达到40%。中国汽车电动化和智能化发展也很快，2022年国内电动汽车销量将达到550万辆，超过全球份额的50%，成为全球最主要的电动汽车市场。今年1-9月份比亚迪电动汽车销售量超过100万辆，成为全球最大的电动汽车生产厂商。

电动汽车有三大核心系统，包括电池系统、电机系统和电控系统，其中电控系统的核心器件是IGBT芯片和模块。

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 是一种高电压大电流的功率器件，用来控制电动汽车中电机的转速。目前全球车用IGBT芯片和模块供应商主要有英飞凌、三菱、富士电机等欧洲和日本厂商。中国正在快速发展IGBT产业链，其中比亚迪是国内唯一拥有IGBT全产业链的车企。

新傲科技是国内领先、世界先进的高端硅基材料供应商，新傲的大功率外延材料积极支持比亚迪和国内新能源汽车IGBT产业链的发展，为国内新能源车的快速成长做出了贡献。

最后，王庆宇给予总结，全球汽车工业正朝着电动化和智能化方向发展，其中，电动化是基础，智能化是未来。汽车创新的80%来自电子工业，芯片是支持汽车电动化和智能化的核心组成部分。中国新能源汽车发展，给国内功率半导体产业带来很好的发展机会，我们要抓住机会，提升国内车用功率半导体的整体水平。