2021年10月29日,新傲科技总经理王庆宇博士参加2021中国半导体材料产业发展(开化)峰会并做专题报告

10月28日,2021中国半导体材料产业发展(开化)峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会在浙江开化顺利开幕。来自近200家单位的300多名专家、学者、行业精英齐聚一堂,共同探讨半导体新材料的未来发展之路。

新傲科技总经理王庆宇博士应邀出席峰会,并做题为“SOI产业发展及中国市场机遇”的专题报告。

SOI(Silicon On Insulator)是一种特殊的高端硅基材料,具有高性能、低功耗、低成本等特点,已经被广泛应用于5G、汽车电子、边缘计算等领域。SOI 是半导体产业链的重要组成部分,也是支撑半导体产业发展的关键技术之一。

SOI在5G手机射频前端扮演重要的角色。在射频开关、低噪声放大器、天线协调器、低功率放大器等器件上,已经完全替代砷化镓材料,成为手机射频前端的标准配置。随着5G的发展,手机射频前端的器件数量快速增加,给SOI产业发展带来了机遇。

智能汽车的发展,特别是辅助驾驶系统和未来的自动驾驶,对汽车芯片和算力都提出了更高的要求。FD-SOI(Fully Depleted SOI)技术具有低功耗、高性能等特点,已经被广泛应用在智能汽车芯片等领域。

中国是全球最大的智能手机市场,也是全球最大的汽车市场。然而,在手机射频前端和汽车电子方面,产业链布局还不够完善,生态系统也不完整,大部分芯片依赖国外进口。随着全球芯片产能紧缺,供应链向欧美市场倾斜等问题的出现,建立国内SOI产业链和生态系统就显得非常必要,这也给国内SOI产业和市场带来了难得的机遇。

新傲科技作为国内和全球SOI材料的主要供应商,具有国内领先、世界先进的SOI材料技术,具备大规模生产的能力,产品应用包括5G、汽车电子、传感器、光互连等领域。新傲科技正在积极推动国内SOI产业链和生态系统建设,支持SOI产业的发展。  

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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