9月24日，“2021年SEMI电动智能汽车芯片论坛”在安徽芜湖举办，新傲科技总经理王庆宇博士受邀出席论坛并作专题报告。

    本次会议讨论的主题涵盖了汽车电动化和智能化的发展趋势，产业链核心技术，MCU、MEMS传感器、电源管理芯片，功率电子和宽禁带半导体，汽车半导体制造等。

    在“汽车半导体制造”专题中，新傲科技总经理王庆宇博士作了题为《外延和SOI材料在电动智能汽车芯片应用》的报告。

    据统计，汽车创新的80%来源于电子工业，其中汽车芯片是支持电动智能汽车的核心组成部分。电动汽车在中国得到了快速发展，预计2021年中国电动汽车销售量将达到200万辆，2025年达到660万辆，电动汽车渗透率可达20%，未来5年年复合成长率为35%以上。电动汽车市场的发展，给国内IGBT芯片和模块厂商提供了进口替代的好机会。新傲科技作为国内主要的外延材料供应商，其外延材料已经被广泛应用于车用IGBT和FRD器件。新傲科技将积极扩展产能，支持国内车用IGBT产业链的发展。

    除了电动汽车，智能网联也是汽车发展的另一个重要方向，特别是辅助驾驶系统和未来的自动驾驶，对汽车芯片和算力都提出了更高的要求。FD-SOI（Fully Depleted SOI）技术具有低功耗、高性能、低成本等特点，已经被广泛应用在智能汽车芯片等领域。新傲科技具有大规模生产8英寸SOI 材料的能力，目前正在建设12英寸SOI材料生产线，将全力支持国内FD-SOI生态系统的建设。