2020年1月10日,新傲科技2020上半年度员工沟通会成功举行

    2020年1月9日-10日,新傲科技2020上半年度员工沟通会分三次举行,公司近500名员工积极参加了本次员工沟通会。

    首先,总经理王庆宇博士向大家介绍了2019年全球半导体市场形势和新傲科技业务。全球半导体市场在经历二年高速增长后,2019年进入调整期,呈现出二位数负增长。新傲科技受市场和中美贸易战的影响,2019年业务略有下降。市场低迷既是挑战也是机会,公司利用业务放缓的时机,外延积极优化产能结构,淘汰落后产能,在年底前完成一二厂合并,提高运行效率。SOI业务面向5G射频前端市场,大力扩展产能,年底前30K设备全部到位,为2020年上量做好准备。

    接下来,王总对2020年业务进行了展望。从财务角度来看,销售额将有显著提升。产能结构优化后,毛利将会大幅增加,净利润也将增长。外延业务将继续以优化产品结构为主线,增加设备,扩大产能。SOI业务在5G市场的推动下,产出将进一步增长,与外延业务一起成为公司发展的重要组成部分。

    最后,王总介绍了人力资源、行政、工会三方面的工作,并邀请二厂、三厂、人力资源部、行政法务部负责人及工会上台,现场与员工进行互动,针对员工提出的各类问题进行解答。王总希望公司对员工关心的问题给予妥善解决,并对员工提出的建议给予积极支持。

    通过本次员工沟通会,不仅让全体员工看到了过去一年的成绩,有效的传达了未来的经营目标,同时也促进了公司与员工的沟通,有效地增强了员工对公司的认同感、归属感。相信在全体员工的努力下,新傲科技在2020年一定会取得骄人的成绩,谱写属于新傲的华美篇章!

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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