2019年11月25日,新傲科技2019下半年度战略研讨会顺利召开

    11月22日-24日,新傲科技管理团队来到无锡,举办了一场为期三天的团建活动。重点围绕外延和SOI(绝缘硅)两大业务,对2020年的战略定位和目标,进行了封闭式的会议和讨论。

    研讨会开始前,董事长李炜博士做了开场演讲。他对新傲在2019年取得的成绩表示赞赏,对公司业务根据市场需求做出适时调整表示支持,希望大家戒骄戒躁,修炼内功,为新傲长期发展做出贡献。

    总经理王庆宇博士对开好本次研讨会提出明确要求,外延业务的重点是产能结构调整和产品结构优化,SOI业务的重点是在建立30K产能的同时,如何做到30K产出。

    研讨会的第一个专题是公司预算,由财务部财务分析主管李香莲向大家介绍《2020年预算目标》,她向大家展示了2020年公司的财务目标,期待大家去发现,去改变,2020年将是充满挑战和希望的一年。

    随后,在外延业务专题中,销售和业务发展部副总经理林宏彦以《功率半导体外延市场机遇与挑战》为题,介绍了未来外延发展方向和市场机会,相信外延业务会更高更稳,争取再创辉煌。外延技术部技术总监钟旻远通过《稳扎稳打,砥砺前行》的报告,展示了如何通过提高技术能力,更好地帮助新傲实现新品开发。二厂厂长汪金梅《新起点,新征程》的报告,向大家介绍了外延生产线整合以后的生产能力,未来提升方向,以及8寸产品稳定生产的保证。质量部经理承邹清《精细灌溉,缔造未来》的报告,提出只有数据SPC化,项目开发APQP流程细化,才能确保量产质量的稳定。外延事业部副总经理张昱《世上无难事,只要肯登攀》的报告,展望了未来三年外延业务的规划和发展方向。

    外延专题报告结束后的小组讨论,让会议达到了高潮。管理团队分成的六小组,成员们围绕主题,积极动脑,提出新点子新想法,为明年的外延业务出谋献策,使外延规划更具有操作性。

    在SOI专题中,SOI事业部副总经理王克睿《SOI 业务展望》的报告,提出以客户需求为导向,提升客户满意度,加强团队建设。SOI销售和业务支持部资深经理戴奕君以《传统SOI 市场机会》的报告,展示了外部市场及机会,分析传统SOI的现状,以及需要努力的方向。SOI产品和项目部产品主管张晨膑《On the Way》的报告,提出技术攻关和产品提升永远在路上的理念。SOI事业部副总经理王克睿代表研发部经理魏星博士作的《面向新市场的SOI技术储备》的报告,向大家介绍了SOI事业部技术储备,同时期待将来优化和整合技术能力,集中精力进一步提升产品,增强竞争力。三厂总监张卫民《Never Say Good》的报告,从工厂管理的关键指标、执行力、目标导向多个方面,展示了三厂永不满足的管理理念。

    SOI专题报告之后,参会人员通过头脑风暴,集思广益,为SOI业务的发展提供了更多的思路和建议。

    最后,总经理王庆宇博士对会议进行了总结。他认为这次研讨会开的很好,很成功,达到了预期的目的。王总指出,要把新傲外延和SOI建成可持续发展的业务,一定要提升技术能力,优化产品结构,提高毛利水平。同时,新傲作为硅产业集团的子公司,要对硅产业集团整体上市做出贡献,要配合集团的发展战略,在高端硅基材料领域做到国内领先,世界先进。

    结束了一天紧张的会议后,第二天展开徒步活动,从卧龙山庄出发,翻越军嶂山主峰,最后到达龙寺风景区。军嶂山古道坡陡、路滑,队员们分成四个小组,一路上互相扶持,团结合作,奋勇向前。

    途中,安排运送伤员的环节,让大家学会在紧急情况下,如何利用现有物品制作担架安全运送伤员,并体会到日常工作中,有效沟通和合作的重要性。

    此次战略研讨会主题明确,报告精彩,讨论热烈。相信通过这次活动,大家都能明确战略方向,勇于担当责任,砥砺前行,与新傲并肩向前发展。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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