2019年11月25日,新傲科技2019下半年度战略研讨会顺利召开

    11月22日-24日,新傲科技管理团队来到无锡,举办了一场为期三天的团建活动。重点围绕外延和SOI(绝缘硅)两大业务,对2020年的战略定位和目标,进行了封闭式的会议和讨论。

    研讨会开始前,董事长李炜博士做了开场演讲。他对新傲在2019年取得的成绩表示赞赏,对公司业务根据市场需求做出适时调整表示支持,希望大家戒骄戒躁,修炼内功,为新傲长期发展做出贡献。

    总经理王庆宇博士对开好本次研讨会提出明确要求,外延业务的重点是产能结构调整和产品结构优化,SOI业务的重点是在建立30K产能的同时,如何做到30K产出。

    研讨会的第一个专题是公司预算,由财务部财务分析主管李香莲向大家介绍《2020年预算目标》,她向大家展示了2020年公司的财务目标,期待大家去发现,去改变,2020年将是充满挑战和希望的一年。

    随后,在外延业务专题中,销售和业务发展部副总经理林宏彦以《功率半导体外延市场机遇与挑战》为题,介绍了未来外延发展方向和市场机会,相信外延业务会更高更稳,争取再创辉煌。外延技术部技术总监钟旻远通过《稳扎稳打,砥砺前行》的报告,展示了如何通过提高技术能力,更好地帮助新傲实现新品开发。二厂厂长汪金梅《新起点,新征程》的报告,向大家介绍了外延生产线整合以后的生产能力,未来提升方向,以及8寸产品稳定生产的保证。质量部经理承邹清《精细灌溉,缔造未来》的报告,提出只有数据SPC化,项目开发APQP流程细化,才能确保量产质量的稳定。外延事业部副总经理张昱《世上无难事,只要肯登攀》的报告,展望了未来三年外延业务的规划和发展方向。

    外延专题报告结束后的小组讨论,让会议达到了高潮。管理团队分成的六小组,成员们围绕主题,积极动脑,提出新点子新想法,为明年的外延业务出谋献策,使外延规划更具有操作性。

    在SOI专题中,SOI事业部副总经理王克睿《SOI 业务展望》的报告,提出以客户需求为导向,提升客户满意度,加强团队建设。SOI销售和业务支持部资深经理戴奕君以《传统SOI 市场机会》的报告,展示了外部市场及机会,分析传统SOI的现状,以及需要努力的方向。SOI产品和项目部产品主管张晨膑《On the Way》的报告,提出技术攻关和产品提升永远在路上的理念。SOI事业部副总经理王克睿代表研发部经理魏星博士作的《面向新市场的SOI技术储备》的报告,向大家介绍了SOI事业部技术储备,同时期待将来优化和整合技术能力,集中精力进一步提升产品,增强竞争力。三厂总监张卫民《Never Say Good》的报告,从工厂管理的关键指标、执行力、目标导向多个方面,展示了三厂永不满足的管理理念。

    SOI专题报告之后,参会人员通过头脑风暴,集思广益,为SOI业务的发展提供了更多的思路和建议。

    最后,总经理王庆宇博士对会议进行了总结。他认为这次研讨会开的很好,很成功,达到了预期的目的。王总指出,要把新傲外延和SOI建成可持续发展的业务,一定要提升技术能力,优化产品结构,提高毛利水平。同时,新傲作为硅产业集团的子公司,要对硅产业集团整体上市做出贡献,要配合集团的发展战略,在高端硅基材料领域做到国内领先,世界先进。

    结束了一天紧张的会议后,第二天展开徒步活动,从卧龙山庄出发,翻越军嶂山主峰,最后到达龙寺风景区。军嶂山古道坡陡、路滑,队员们分成四个小组,一路上互相扶持,团结合作,奋勇向前。

    途中,安排运送伤员的环节,让大家学会在紧急情况下,如何利用现有物品制作担架安全运送伤员,并体会到日常工作中,有效沟通和合作的重要性。

    此次战略研讨会主题明确,报告精彩,讨论热烈。相信通过这次活动,大家都能明确战略方向,勇于担当责任,砥砺前行,与新傲并肩向前发展。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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