2019年9月17日,5G时代正式来临 — 新傲科技隆重举办2019国际RF-SOI论坛

2019年9月17日,“2019国际RF-SOI论坛”在上海浦东香格里拉大酒店隆重举行。论坛由SOI产业联盟、新傲科技、芯原微电子、硅产业集团和上海微系统所共同主办,来自全球超过400位射频SOI领域的行业领袖和技术专家参加了论坛,共同探讨和展望5G时代射频SOI技术和产业的发展。

新傲科技总经理王庆宇博士主持了论坛开幕式和圆桌讨论,他表示“国际RF-SOI论坛已经在上海举办了七届,今年参会的嘉宾人数创历史新高。5G时代已经正式来临,95%以上的智能手机都将用到射频SOI材料。希望通过召开RF-SOI论坛,促进全球化的交流和探讨,把全球最新的射频SOI技术与中国的5G市场结合起来,促进中国的射频SOI产业链和生态系统的发展。”

随着今年6月工业和信息化部发放5G牌照,意味着中国正式启动5G商用,跻身全球5G领先国家的行列。本届射频SOI论坛,专注于5G的部署,以及中国和全球射频SOI产业链和生态系统的建设。

会上,有来自中国的运营商、全球领先的射频SOI器件和材料厂商、行业分析师做了主题演讲,国内主要的射频前端设计公司、芯片设计服务公司、以及海外射频产业链的公司做了专题演讲。演讲嘉宾深入探讨和分析了全球5G发展和中国5G部署,以及射频SOI在Sub-6GHz和毫米波二个5G技术领域的成就和发展。

论坛更多媒体报道敬请关注:

半导体行业观察:《5G已来,RF-SOI赋能射频技术变革》

电子创新网:《专注解决5G射频挑战,2019国际RF-SOI研讨会成功举办》

Aspencore/EDN China:《5G和电动汽车市场快速发展,SOI晶圆会缺货吗?》

Techsugar 探索科技:《5G时代来临,RF-SOI将迎来产业链发展机遇》

今日头条:《迎接5G时代正式来临,2019国际RF-SOI研讨会上海举行》

集微网:《中国厂商的机遇!5G商用将重构射频前端供应链》

中国集成电路:《迎接5G产业机遇—2019国际RF-SOI研讨会上海召开》

新电子:《5G商用的到来,中国企业将会有更大的机遇——2019国际RF-SOI研讨会在上海举办》


新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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