2019年9月17日,5G时代正式来临 — 新傲科技隆重举办2019国际RF-SOI论坛

2019年9月17日,“2019国际RF-SOI论坛”在上海浦东香格里拉大酒店隆重举行。论坛由SOI产业联盟、新傲科技、芯原微电子、硅产业集团和上海微系统所共同主办,来自全球超过400位射频SOI领域的行业领袖和技术专家参加了论坛,共同探讨和展望5G时代射频SOI技术和产业的发展。

新傲科技总经理王庆宇博士主持了论坛开幕式和圆桌讨论,他表示“国际RF-SOI论坛已经在上海举办了七届,今年参会的嘉宾人数创历史新高。5G时代已经正式来临,95%以上的智能手机都将用到射频SOI材料。希望通过召开RF-SOI论坛,促进全球化的交流和探讨,把全球最新的射频SOI技术与中国的5G市场结合起来,促进中国的射频SOI产业链和生态系统的发展。”

随着今年6月工业和信息化部发放5G牌照,意味着中国正式启动5G商用,跻身全球5G领先国家的行列。本届射频SOI论坛,专注于5G的部署,以及中国和全球射频SOI产业链和生态系统的建设。

会上,有来自中国的运营商、全球领先的射频SOI器件和材料厂商、行业分析师做了主题演讲,国内主要的射频前端设计公司、芯片设计服务公司、以及海外射频产业链的公司做了专题演讲。演讲嘉宾深入探讨和分析了全球5G发展和中国5G部署,以及射频SOI在Sub-6GHz和毫米波二个5G技术领域的成就和发展。

论坛更多媒体报道敬请关注:

半导体行业观察:《5G已来,RF-SOI赋能射频技术变革》

电子创新网:《专注解决5G射频挑战,2019国际RF-SOI研讨会成功举办》

Aspencore/EDN China:《5G和电动汽车市场快速发展,SOI晶圆会缺货吗?》

Techsugar 探索科技:《5G时代来临,RF-SOI将迎来产业链发展机遇》

今日头条:《迎接5G时代正式来临,2019国际RF-SOI研讨会上海举行》

集微网:《中国厂商的机遇!5G商用将重构射频前端供应链》

中国集成电路:《迎接5G产业机遇—2019国际RF-SOI研讨会上海召开》

新电子:《5G商用的到来,中国企业将会有更大的机遇——2019国际RF-SOI研讨会在上海举办》


新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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