2019年6月14日,第二届新傲科技“西瓜大王”争霸赛圆满结束

2019年6月14日,艳阳高照,晴空万里,新傲科技迎来了第二届“西瓜大王”争霸赛,公司员工近150人参加了此次比赛,活动现场热闹非凡。

一早由行政法务部和工会组成的工作团队有条不紊地开展准备工作,精美包装的奖品,随风飘扬的彩球和那圆滚滚、绿油油的西瓜,在充满动感活力音乐的餐厅木平台,开启一场专属新傲的夏日西瓜盛宴!

正式比赛开始前,草坪上进行着轻松愉悦的套圈圈游戏,到处都洋溢着欢声笑语。

“西瓜大王”争霸赛在主持人陶玉佳的宣布下正式拉开序幕,在裁判员们宣誓完毕后,团队赛正式开始。每名队员都贴上了自己战队的专属爱心贴纸,随着主持人的一声令下,大家迅速拿起了圆环状的西瓜,开始了一场比拼速度与智慧的别样吃瓜大赛。

接下来进行的是速度与力量的个人赛,每位参赛者都卯足力气冲向自己的西瓜,双双僵持不下,场面一度十分激烈。

个人赛结束后,进行此次活动的颁奖仪式。首先由总经理王庆宇、外延事业部资深总监张昱、一厂厂长张斌分别为团体赛冠亚季军颁奖。随后,由总经理王庆宇、三厂总监张卫民、二厂厂长汪金梅分别为男子组、女子组的冠亚季军进行颁奖。

最后,由总经理王庆宇对此次活动进行了简短的总结,王总表示:“第二届西瓜大王争霸赛举办的非常成功,作为新傲的保留节目,希望越办越好!”员工们也觉得此次比赛活动十分有趣,工作之余增添了许多乐趣,感受到了公司对员工的用心,大家纷纷在活动现场留影合念。

至此,新傲科技第二届“西瓜大王”争霸赛圆满结束!

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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