2019年3月26日,新傲科技2018年度董事会隆重召开

2019年3月26日,上海新傲科技股份有限公司2018年度董事会隆重召开。新傲科技全体董事、监事及部分股东代表出席了会议。

董事会由董事长李炜博士主持。本次会议首先由总经理王庆宇博士向董事会做了公司“2018年度业绩回顾及2019年度经营计划”的报告。2018年,新傲科技销售收入创新高,同比增长40%,实现历史性突破。2019年,董事会要求,在全球半导体整体市场环境波动的大背景下,公司要开发有特色的产品,按既定计划积极扩展产能,管理团队要做好做足市场预判工作,及时调整好经营策略,积极应对市场变化。

2019年,为新傲董事会的换届之年,与会董事均对新傲近年的快速发展表达了高度的肯定,同时也对新傲今后的发展充满期待,希望新傲公司在新一届董事会的带领下,能够更快更好的发展,早日踏上新台阶。  

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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