2019年3月22日,新傲科技成功参展2019 SEMICON China

    2019年3月20-22日,SEMICON China 2019在上海新国际博览中心盛大举行,今年展会的规模再创历史新高。新傲科技作为国内领先的高端硅基材料公司,隆重参展了这次全球半导体行业一年一度的盛会。


    新傲科技作为硅产业集团的成员,此次与集团旗下的兄弟公司一起携手参展,展示了硅产业集团从300mm单晶到SOI硅片全方位的供应链能力。


    这次展会上,新傲科技展示了最新的SOI材料及其研究成果。SOI材料由于其独特的射频和低功耗特性,被广泛应用于4G/5G射频前端、汽车电子、传感器、物联网等领域,新傲科技的产品在这些领域发挥了重要的作用。


目前新傲科技已经建立了先进的8英寸SOI生产线,生产技术和产品质量达到世界先进水平。为了迎接5G视频时代的到来以及全球对SOI材料的需求,新傲科技已经在今年年初启动SOI 30K扩产项目,支持和满足未来市场高速发展的需要。


    同时,新傲科技也是全球技术领先的外延材料专业设计与制造商,可以为客户客制化设计高质量的硅外延产品和提供外延加工服务,产品广泛应用于分立功率器件及电源管理IC上。如今,新傲科技的外延客户不断壮大,已经遍及中国大陆、中国台湾、欧美、日本、韩国等国家和地区。


    展会期间,公司董事长李炜博士、总经理王庆宇博士和销售与技术支持团队,与国内外远道而来的客户、供应商及产业同行进行了广泛而深入的交流。新傲科技一直积极推动国内SOI及外延生态圈的建设,为客户提供完整的半导体材料解决方案,共同为发展国内集成电路产业链的发展做出贡献。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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