2017年9月27日,新傲科技成功主办2017国际RF-SOI论坛 邀请行业领袖带来最新成果

   由新傲科技与SOI国际产业联盟共同主办的2017国际RF-SOI论坛,于927日在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。

   围绕着本届论坛会议主题 “物联网和5G”,此次论坛涵盖了主题演讲、RF-SOI生态系统、RF-SOI供应链、以及“RF-5G-IoT”圆桌讨论等几大板块,新傲科技邀请多位行业领袖深入探讨国际最先进的RF-SOI技术和市场动态,进一步推动国内RF-SOI生态链的健康发展。论坛由中国科协副主席、中国科学院院士王曦做开幕致辞,还邀请到TOWERJAZZCEO Russell Ellwanger为在场嘉宾讲述如何在新无线时代“创造价值”,索尼半导体总经理KAWASAKI先生介绍“4G/5G天线协调进展和SOI单芯片集成”,以及中国移动项目经理宋丹女士与大家共同讨论“期待5G生态新合作,5G终端需求展望”。此外,还有来自中芯国际、格芯、展瑞等行业领导者带来最新观念和技术的专题演讲。来自全球SOI行业的近400位专业人士参加了此次论坛。

   对于RF-SOI的巨大市场前景,新傲科技总经理王庆宇博士在记者会上指出,“随着5G网络的到来以及物联网的兴起,一个无线新时代即将来临。而中国作为这两大领域全球最大的市场,新傲科技对国内RF-SOI市场前景充满信心。此次论坛的目的也是希望联合各产业领袖讨论如何在中国建立一个完整RF-SOI的生态链”,王庆宇博士还提到,“新傲科技已经准备就绪,SOI产品质量已经达到世界一流水平。并且随着全球RF-SOI市场的不断升温,新傲科技还有计划进一步扩大产能,以满足当下供不应求的市场需求。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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