2012年5月31日,新傲股份公司举行增资签约仪式

        2012年5月31日,上海新傲科技股份有限公司在公司二楼会议室举行增资签约仪式。新傲科技董事长王曦院士、监事会主席房国平,本次增资方代表联升创投管理合伙人俞峰、中盈洛克利董事副总经理席理、IPV合伙人李方、达盛投资合伙人兼上创新微总经理秦曦,新傲科技总经理张峰、新傲科技副总经理兼董事会秘书李炜以及其他股东代表出席了本次增资签约仪式。会议由董事会秘书李炜主持。

        首先,本轮增资的财务顾问上创新微总经理秦曦做了关于增资的工作报告。秦曦先生回顾了自4月初项目启动至5月31日签约为止,公司增资领导小组和工作小组在时间紧张的情况下与意向投资者积极沟通,通力合作,按照计划圆满完成了任务,并对增资过程中投资者给予的配合表示感谢。然后,本次增资方代表联升创投管理合伙人俞峰、中盈洛克利董事副总经理席理分别介绍了上海联升创业投资有限公司、山西中盈洛克利创业投资有限公司的基本情况,作为新进股东,对公司寄予了极大期望,表达了愿与各位老股东一起推动新傲共同发展的良好愿望。接下来,IPV合伙人李方先生代表公司的老股东发言,老股东一直是公司发展坚定的后台,见证了公司成长的每一步,坚信公司美好的未来,李方先生肯定公司管理层对公司发展所做的贡献并对新进投资者表示欢迎,并表达合作共赢的良好愿望。

        在各方代表发言完后,举行了正式的签约仪式。王曦董事长代表新傲科技分别和各增资方代表签署增资协议并合影留念。

        正式签约后,董事长王曦致辞。首先,他对增资工作小组在非常短的时间内高效的完成任务给与了充分的肯定。同时,欢迎两家新股东加入新傲,其实都是老朋友,无论是中盈洛克利Rickman 先生的研究领域还是联升创业的投资领域和新傲的业务领域都高度相关,也感谢两家老股东对新傲的信任和支持,感谢各增资方对新傲的认可。接下来,作为董事长,他向各位谈了他对新傲今后发展的设想。第一,新傲所处的政策背景,国家现在提出要围绕科技与经济紧密结合这个核心问题,强化企业技术创新主体地位,加快建立企业主导产业技术研发创新的体制机制,国家对通过创新驱动发展有着迫切的期望。新傲的业务发展方向与国家的政策导向无疑是非常吻合的,因此,新傲也得到了各级政府领导的高度关注和认可,可以说我们面临史无前例的机遇。第二,就资本市场来讲,各位股东一直鼓励新傲走向资本市场,也非常有耐心。最近新的证监会主席也提出,淡化盈利指标,重视信息披露的真实性,尊重某些行业的周期性。新傲是一个非常干净的公司,半导体行业是国家进入科技强国一定需要的,我想,在资本市场方面我们也是符合国家鼓励方向的。新傲的业务对资金的需求也迫切希望借助资本市场实现突破性发展。第三,就新傲的具体业务来讲,SOI业务是真正的高科技,成立之初我们主要瞄准国外市场,同时利用这个平台,我们满足了国家空间需求,带动了国内市场,现在,上海先进、华润上华、宏力半导体都依赖SOI这一重要半导体材料,从这个角度来讲,新傲瞄准8寸的SOI领域是一个很好的机会。从行业的角度来考虑,集成电路材料领域在国内还没有高科技含量的、大的企业进入资本市场,希望通过股东、管理层的努力,同时借助国家政策,把新傲发展成为半导体材料领域的旗舰型企业。最后,王曦董事长提出,国家层面现在倡导要把人作为最主要的发展目标,全面发展人。也希望通过发展新傲,能使各位股东得到发展和应有的利益,在科技大发展中取得共赢。

        本次增资是新傲发展历程上的又一重要里程碑。经过本次增资,公司的资本实力更加雄厚,有利于公司未来几年的经营发展,为实现公司成为中国高端半导体材料供应商的远景目标提供了助推力,各新老股东代表都对新傲的未来发展充满信心。


新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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